EN 
VI
TH
KO
ID
TR
JAເຊລາມິກ substrate grinding solution
ເວລາ: 2022-03-26 ຜູ້ຊົມ: 39
ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ Double surface Grinding solution
ເຈາະເຄື່ອງຈັກ ຮຸ່ນ : YHDM580 ເຄື່ອງຕັດແຜ່ນຄູ່
ຊິ້ນວຽກ:ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ 2.5±0.003 , Parallelism 0.003, Flatness 0.003
